Maximale tML-Packungseffizienz – tde zeigt das Rechenzentrum von morgen

Das diesjährige LANline Datacenter Symposium (DCS) findet am 23. September in München statt und vermittelt Rechenzentrums-Experten und -Betreibern unabhängiges, aktuelles Branchen-Know-how.

Im Fokus des DCS steht der moderne Datacenter-Betrieb. Themenschwerpunkte der Vorträge, Workshops und Diskussionsrunden sind die Optimierung des Ressourcenverbrauchs, Entwicklungen bei Cooling und Klimatisierung, technischer Fortschritt bei USVs sowie PDUs, EN 50600 in der Praxis sowie internationale Normen, ganzheitliche Ansätze im Datacenter-Management, Wärmerückgewinnung und Umgang mit neuen Methoden der Stromerzeugung.

Mit dabei ist der Dortmunder Netzwerkhersteller tde - trans data elektronik GmbH. Als Silber-Sponsor präsentiert der Technologieführer für die MPO-Mehrfasertechnologie und Anbieter innovativer modularer Verkabelungssysteme fundiertes Branchenwissen und nutzt diese Plattform für die Kommunikation seiner erfolgreichen tML-Standard-, tML24- und tML-Xtended-Systemplattformen, die bereits seit dem letzten Jahr auch mit LWL-MDC-Modulen verfügbar sind.

Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders in die Systemplattform, die die tde als branchenweit erster Hersteller realisiert hat, verdoppelt sich die Packungsdichte im Patchbereich gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern. Außerdem stellt die tde den überarbeiteten 19-Zoll tML-Modulträger für den Festeinbau vor, der neben einer verbesserten Funktionalität auch ein moderneres Design zeigt.