Die trans data elektronik GmbH (tde) und US Conec, nach eigenen Angaben weltweit führend im Design und in der Entwicklung von hochdichten optischen Verbindungen, erweitern ihre strategische Zusammenarbeit. Dadurch wird tde als MMC Collaborator der erste deutsche Hersteller für LWL-Konfektionen mit dem neuen MMC-Steckverbinder und integriert diese in ihre tML-Systemplattform. US Conec hat seinen Hauptsitz in Hickory, North Carolina, und ist ein Beteiligungsunternehmen von den drei Kommunikationstechnologieunternehmen - Corning Optical Communications, Fujikura und NTT-AT.
Verdoppelung der Packungseffizienz
Der auf der TMT-Ferrule (Tiny MT) basierende Mehrfasersteckverbinder hat einen sehr kleinen Formfaktor (VSFF) und ist als 12-, 16- oder 24-Faser-Stecker verfügbar. Als erster LWL-Steckverbinder bietet der MMC auch in der Multimode-Ausführung APC-Schrägschliff, so tde. Das Ergebnis sind laut Hersteller verbesserte Werte bei der Rückfluss- und der Einfügedämpfung. Das MMC-Portfolio der tde umfasst unterschiedliche LWL-Applikationen, darunter Patch-, Fan-out- und Trunkkabel. In Verbindung mit der modularen tML-Plattform kann tde die Packungseffizienz ihrer Verkabelungssysteme verdoppeln und Unternehmen einfache Migrationsoptionen bis aktuell 800G bieten.
Integration der Steckverbinder in die Verkabelungsplattform
tde wird den MMC-Steckverbinder auch in ihre tML-Plattform integrieren: Möglich macht dies die modulare Systematik der Verkabelungsplattform, die neue Steckgesichter einbinden kann und Unternehmen einfache Migrationspfade bis aktuell 800G eröffnet. In einem tML-Modul lassen sich 24 der 24F MMC-Steckverbinder integrieren. So finden bis zu 576 Fasern pro Modul und bis zu 4608 Fasern auf einer Höheneinheit Platz. Der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact) trägt dazu bei, dass der MMC-Steckverbinder eine verbesserte Rückflussdämpfung auch in der Multimode-Ausführung bieten kann, so tde.
Das modular aufgebaute Verkabelungssystem tML
Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800G möglich.
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